|
|
|
| |
|
|
<![CDATA[<code id='C65C7170EB'></code><style id='C65C7170EB'></style>]]> | <![CDATA[<acronym id='C65C7170EB'></acronym>]]><![CDATA[<center id='C65C7170EB'><center id='C65C7170EB'><tfoot id='C65C7170EB'></tfoot></center><abbr id='C65C7170EB'><dir id='C65C7170EB'><tfoot id='C65C7170EB'></tfoot><noframes id='C65C7170EB'>]]>
| <![CDATA[<optgroup id='C65C7170EB'><strike id='C65C7170EB'><sup id='C65C7170EB'></sup></strike><code id='C65C7170EB'></code></optgroup>]]>
| |
|
|
| <![CDATA[<b id='C65C7170EB'><label id='C65C7170EB'><select id='C65C7170EB'><dt id='C65C7170EB'><span id='C65C7170EB'></span></dt></select></label></b><u id='C65C7170EB'></u>]]> | |
<![CDATA[<i id='C65C7170EB'><strike id='C65C7170EB'><tt id='C65C7170EB'><var dir="04f9a5"></var><area lang="d285ad"></area><map draggable="8f64dc"></map><pre date-time="ac17ff" id='C65C7170EB'></pre></tt></strike></i>]]>|
人参与 | 时间：2026-06-18 10:19:49
台积来源：Digitimes
英伟达等加速订单。电纳有望显著降低芯片成本并扩大产能。米工预计2024年下半年搭载该芯片的艺良新款MacBook Pro将如期上市。较此前70%左右的率突量产水平大幅跃升。良率突破将使苹果M3芯片的破加量产进度大幅提前，台积电3纳米（N3）工艺良率已突破90%大关，速苹台积电N3工艺在晶体管密度和能效比上相比N5提升约30%，芯片这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破，台积业内人士指出，电纳此次良率达标将吸引更多客户如AMD、米工据半导体行业最新消息，艺良 顶: 63踩: 8
评论专区